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热沉产品广泛运用于微波载体散热底座、射频器件散热底座、集成电路热沉、半导体激光器热沉、光通信模块底座、电动汽车igbt模块散热等领域。
虹鹭的高性能热沉包括各种牌号的wcu、mocu、cpc、ag-dia、cu-dia等产品系列，在保持高导热性的同时，可在较大范围内调节热膨胀系数，满足不同的应用场合。热沉产品广泛运用于微波载体散热底座、射频器件散热底座、集成电路热沉、半导体激光器热沉、光通信模块底座、电动汽车igbt模块散热等领域。
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