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行稳致远 勇立潮头 厦门虹鹭天翔二期落成暨600亿米光伏用钨丝产线开工仪式
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坚持之路
天翔二期3#厂房主体结构 喜封金顶
在半导体工业中,钨薄膜主要用作构成电子部件的材料,例如栅电极或布线材料。这些电子部件的集成度、可靠性、功能特性和处理速度等要求日益增加。
高质量发展,钨钼齐头并进,线切割钼丝销量突破200万km,细钨丝重回1000万km
12月31日上午,厦门虹鹭天翔二期建设项目开工奠基典礼在集美举行。
一元复始,万象更新。 积云被缓缓吹拂,即将消散殆尽,往事化作意识在脑海中氤氲。
《离子注入机用钨材》、《氙灯钨阳极》两份行业标准发布